6月23日，全志科技在投资者互动平台上表示，公司针对VR一体机应用推出了芯片产品，后续将继续根据客户需求推出新产品和解决方案。其同时披露，公司目前没有东数西算领域相关业务，会持续关注相关领域发展及对芯片产品的需求。

　　资料显示，全志科技主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。

　　在芯片设计层面，全志科技搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android三类操作系统的软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。

　　全志科技通过自主研发核心技术引领技术突破和创新，持续对智能终端的相关技术进行迭代升级，以满足终端设备的智能化升级过程中对AI等专用算力的算力融合需求，对SoC系统架构、软件操作系统、多媒体处理系统的紧密配合需求，为产品的成本、竞博平台功耗、性能竞争力提供有效支撑。

　　2021年，全志科技在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、高速总线、低功耗、无线互联等技术持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和突破，包括8K超高清的视频解码、多路自适应锐化的第六代ISP、超分辨率超高清第五代Smar tColor显示引擎、基于RISC-V处理器的SoC系统架构、秒级录像快速启动系统，CPU访问内存通路超低延时等，以及在高能效比的智能编码、高兼容性的AI中间件、高吞吐的高速总线架构、超低功耗系统架构、先进工艺平台、高灵敏度的无线基带算法等技术的持续迭代优化，其中部分技术成果已经在客户产品应用中落地。结合公司的工业级和车规级品质交付能力，这些技术创新和突破将为智能终端产品带来更具竞争力的成本、功耗、性能优势，助力公司各产品线的智能化升级。